经营分析
| 发布日期：2008-3-4 9:28:00 |
≈≈有研硅股600206≈≈(更新:08.03.03)
本栏内容:主营构成、经营分析、关联企业经营状况
(一) 主营构成
按地区构成:(截止日期2007-12-31)
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入 ｜营业利润 ｜毛利率｜占主营业务 ｜
｜ ｜(万元) ｜(万元) ｜ (%) ｜收入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 34349.8｜- ｜- ｜ 50.15｜
｜境内 ｜ 30697.6｜- ｜- ｜ 44.82｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
按产品构成:(截止日期2007-12-31)
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入 ｜营业利润 ｜毛利率｜占主营业务 ｜
｜ ｜(万元) ｜(万元) ｜ (%) ｜收入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体材料 ｜ 64067.9｜ 12181.8｜ 19.01｜ 93.54｜
｜技术服务项目 ｜ 979.6｜- ｜- ｜ 1.43｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
按行业构成:(截止日期2007-06-30)
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入 ｜营业利润 ｜毛利率｜占主营业务 ｜
｜ ｜(万元) ｜(万元) ｜ (%) ｜收入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体材料 ｜ 33160.2｜ 6720.8｜ 20.27｜ 97.52｜
｜技术服务 ｜ 509.2｜- ｜- ｜ 1.50｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
按地区构成:(截止日期2007-06-30)
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入 ｜营业利润 ｜毛利率｜占主营业务 ｜
｜ ｜(万元) ｜(万元) ｜ (%) ｜收入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 16263.8｜- ｜- ｜ 47.83｜
｜境内 ｜ 17405.6｜- ｜- ｜ 51.19｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
按地区构成:(截止日期2006-12-31)
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入 ｜营业利润 ｜毛利率｜占主营业务 ｜
｜ ｜(万元) ｜(万元) ｜ (%) ｜收入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 25147.5｜- ｜- ｜ 51.29｜
｜境外 ｜ 23879.9｜- ｜- ｜ 48.71｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
按产品构成:(截止日期2006-12-31)
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入 ｜营业利润 ｜毛利率｜占主营业务 ｜
｜ ｜(万元) ｜(万元) ｜ (%) ｜收入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体材料 ｜ 48866.2｜ 7078.5｜ 14.49｜ 99.67｜
｜技术服务项目 ｜ 161.2｜- ｜- ｜ 0.33｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
按行业构成:(截止日期2006-09-30)
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入 ｜营业利润 ｜毛利率｜占主营业务 ｜
｜ ｜(万元) ｜(万元) ｜ (%) ｜收入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体材料 ｜ 14231.8｜ 2162.1｜ 17.91｜ 43.75｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
按行业构成:(截止日期2006-06-30)
┌───────────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
｜项目名称 ｜主营业务 ｜主营业务 ｜主营业务利｜毛利率(%) ｜
｜ ｜收入(万元)｜成本(万元)｜润(万元) ｜ ｜
├───────────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
｜半导体材料 ｜18146.44 ｜15261.33 ｜2885.11 ｜15.89 ｜
├───────────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
｜技术服务 ｜150.71 ｜- ｜- ｜- ｜
└───────────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
按地区构成:(截止日期2006-06-30)
┌───────────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
｜项目名称 ｜主营业务 ｜主营业务 ｜主营业务利｜毛利率(%) ｜
｜ ｜收入(万元)｜成本(万元)｜润(万元) ｜ ｜
├───────────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
｜境外 ｜10536.41 ｜- ｜- ｜- ｜
├───────────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
｜境内 ｜7760.74 ｜- ｜- ｜- ｜
└───────────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
按产品构成:(截止日期2005-12-31)
┌───────────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
｜项目名称 ｜主营业务 ｜主营业务 ｜主营业务利｜毛利率(%) ｜
｜ ｜收入(万元)｜成本(万元)｜润(万元) ｜ ｜
├───────────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
｜半导体材料 ｜28691.74 ｜24271.66 ｜4420.08 ｜15.41 ｜
├───────────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
｜技术服务项目 ｜806.20 ｜- ｜- ｜- ｜
├───────────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
｜稀土材料 ｜2931.58 ｜2775.61 ｜155.97 ｜5.32 ｜
└───────────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
按地区构成:(截止日期2005-12-31)
┌───────────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
｜项目名称 ｜主营业务 ｜主营业务 ｜主营业务利｜毛利率(%) ｜
｜ ｜收入(万元)｜成本(万元)｜润(万元) ｜ ｜
├───────────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
｜境内 ｜20190.34 ｜- ｜- ｜- ｜
├───────────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
｜境外 ｜12239.17 ｜- ｜- ｜- ｜
└───────────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
(二) 经营分析
★2007年末期:
(一)管理层讨论与分析
一)报告期内公司经营情况回顾
1.报告期内公司总体经营情况回顾
2007年, 公司面临主要原辅材料供应紧张,价格上涨,抛光片产品市场需求不稳
定等多种经营难题, 为确保利润最大化,公司继续加大产品结构调整力度,紧紧抓住
市场有利因素, 全力挖掘公司新的经济增长点,提升公司产品品牌知名度,着力培养
公司核心竞争能力,在新品开发、生产管理、工艺改进等方面均取得较大进展,圆满
完成了公司预定的生产经营目标.在内部经营管理上,公司始终贯彻以销定产、以料
订产的产供销平衡策略,重点加强产供销各部门的沟通配合,不断加强经营决策水平
,提高管理效率,完善业务领域,强化节约增效.报告期内公司经营业绩同比大幅提高
,并将继续保持持续、稳定的发展势头.
与上年同期相比,报告期内公司实现营业收入684,906,399.01元,同比增长37.2
4%;实现营业利润72,878,079.99元,同比增长395.05%;实现净利润59,479,215.15万
元,同比增长273.72%.公司全面完成各项年度经营计划指标.
按照公司整体经营计划和发展战略,2007年公司为提高业绩所做的主要工作有:
(1)提高产品产能,开发相关新品种.
2007年公司继续加大产品生产力度,完成设备升级改造,着重提高生产技术水平
,新增了十几个单晶系列产品供应.
(2)抓住市场机遇,培育优质客户.
公司紧紧抓住市场发展机遇, 通过签订长期供货合同和提高供货服务质量等多
种途径,发展和培育了多家优质客户,为公司继续稳定、开拓市场提供了有力保证.
(3)强化生产管理各个环节工作,取得良好成效.
作为生产型企业,公司始终将提高生产管理水平,保证产品质量作为公司首要工
作. 2007年,在全体员工的共同努力下,公司在现场管理、产品管理、设备管理、质
量管理、工艺改进等方面均取得较大进展,确保了公司持续发展和业绩不断提升.
总体来说, 报告期内公司整体经营运转稳定、有序,经营状况和业绩良好,公司
能够继续保持盈利能力的连续性和稳定性.
2、报告期内公司资产构成及费用同比发生重大变动说明
注(1):长期股权投资减少主要由于转让子公司股权所致.
注(2):在建工程增加主要由于购买机器设备所致.
3、报告期内公司主要财务数据发生重大变化说明
注(1):营业费用增加由于销售收入增加所致.
注(2):所得税增加由于公司本年利润增加,上交所得税所致.
4、报告期内公司现金流量构成同比发生重大变动说明
注(1)经营活动产生现金流量净额增加29, 305,885.58元,主要由于销售收入上
升,经营活动增加所致.
注(2)投资活动产生现金流量净额减少-18,928,828.00万元,主要由于转让国正
信通新材料有限公司股权所致.
报告期经营活动产生的现金流量与报告期净利润不存在重大差异.
二)对公司未来发展的展望
1、行业发展趋势及公司面临的市场竞争格局
2007年,受半导体市场发展周期影响,公司4－6英寸抛光片产品市场的需求从第
四季度开始下降,预计2008年相关半导体市场仍将维持现有趋势;大直径单晶产品作
为目前公司主要产品之一,市场整体需求将保持相对稳定,但受出口退税政策的影响
,该产品盈利水平将有所下降.
2、公司发展机遇和发展战略
从2006年起, 公司准确抓住市场契机,果断调整产品结构,使公司获得了难得的
发展机遇,实现了经营业绩的快速增长.今后几年,公司面临的经营困难依旧严峻,市
场变化因素众多, 公司只有紧跟市场形势,保持经营战略的前瞻性、主动性,才能保
证公司良性平稳发展.
公司近期发展战略是,继续稳定和扩大优质产品市场占有率,通过技术革新提高
产品附加值; 通过多种融资手段,投入相关项目和产业,扩大生产规模;争取承担"十
一五"国家相关重大科研课题,继续研究、建设12英寸抛光片及相关产品的高端产业
.公司力争早日成为世界级半导体材料产品供应商,创造更高的经济价值.
3、公司年度经营计划
为确保完成公司新年度经营业绩目标,做好生产经营各项工作,公司年度经营计
划如下:
(1)生产方面:根据市场需求,继续调整各产品生产比例,逐步调整内销与出口比
例; 以质量为主线,加强考核,继续提高生产劳动效率;通过ISO14000认证,继续提高
公司质量管理水平; 加大国内多晶采购力度,控制采购成本;着重加强技术队伍的培
养,鼓励创新,保持公司技术人才优势.
(2)管理方面: 强化绩效管理,实现薪酬与员工工作目标结果及工作行为表现挂
钩;加快短缺人才的引进和培养进程;设立专门机构,加强内审工作,切实强化公司内
控力度;推进股权激励进程,实施股权激励计划.
(4)融资方面:努力推进定向增发工作进程,完成定向增发工作,为公司长远发展
提供资金保证.
(5)科研方面: 加大研究开发力度,争取"十一五"国家和地方相关项目科研经费
支持;做好公司知识产权基础工作,建立公司科技创新信息平台.
4、公司资金需求和使用计划
随着公司主营业务规模的扩大,为实现公司发展战略,公司新年度所需资金将有
较大增长. 所需资金约为6亿元,主要用于产业规模扩大、购买原材料、科研项目支
出和日常经营活动. 资金来源将主要通过市场融资、公司自有资金、各类科研经费
支持和银行贷款等方式进行.
5、公司面临的风险和对策
(1)原料风险: 公司所用的主要原材料多晶硅价格仍持续上涨,其他部分重要原
辅材料也出现供应紧张、价格上涨趋势,公司经营成本压力继续加大.
对策: 公司积极通过多种渠道,充分利用行业优势及与供应商的合作基础,通过
签订相对长期供货合同, 保证生产原料供应,控制原料成本;同时公司将进一步加大
原料回收力度,努力提高产品一次成品率.
(2)环境风险: 随着公司生产经营规模的持续扩大,公司生产经营场地等资源较
为紧张,对继续扩大生产形成一定限制.
对策: 公司通过厂房改造,租赁仓库等途径努力克服生产经营场地不足困难,并
得到一定缓解.由于关系到公司产能、运营成本等多方面重大问题,需要继续寻求有
效解决方法.
(3)人才风险: 2007年公司流失了部分技术管理骨干人员,给公司造成一定程度
的潜在损失; 公司部分关键性岗位人才始终紧缺,未能有效的吸引相关人才.公司在
今后发展中,依然面临人才流失风险,面临吸引人才,保护人才的难题.
对策:公司将加大人才提拔培养力度,用更广阔的发展平台和有效激励机制培养
人才、吸引人才;对于关键性的岗位紧缺人才,拓宽招聘渠道,加快招聘进程.
(二)公司投资情况
1、募集资金使用情况
报告期内,公司无募集资金或前期募集资金使用到本期的情况.
2、非募集资金项目情况
报告期内,公司无非募集资金投资项目.
(三)公司会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的原因及影响
公司从2007年1月1日开始执行财政部颁布的新企业会计准则, 公司企业所得税
从应付税款法变更为资产负债表债务法, 按照《企业会计准则第38号——首次执行
企业会计准则》的要求对所得税影响数进行追溯调整,调增递延所得税资产1,849,8
93. 38元,同时调增留存收益1,849,893.38元.执行新准则未对公司财务状况和经营
成果产生重大影响.
会计期间内公司未发生会计估计变更和前期会计差错更正事项.
投资情况说明:
公司投资情况
1、募集资金使用情况
报告期内,公司无募集资金或前期募集资金使用到本期的情况.
2、非募集资金项目情况
报告期内,公司无非募集资金投资项目.
★2007年三季:
一、公司主要会计报表项目、财务指标大幅度变动的情况及原因
√适用 □不适用
二、公司、股东及实际控制人承诺事项履行情况
√适用 □不适用
三、预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损或者与上年同期相比
发生大幅度变动的警示及原因说明
√适用 □不适用
预计公司2007 年全年净利润与上年同期相比增长200%以上.
由于四季度公司4－6 英寸硅抛光片产品市场需求和价格与前期相比有下降趋
势,预计公司第四季度净利润将比第三季度有所减少.
四、 其他需要说明的重大事项
1) 公司持有其他上市公司股权情况
□适用 √不适用
2)公司持有非上市金融企业、拟上市公司股权的情况
□适用 √不适用
★2007年中期:
(一)公司经营情况
1、公司报告期内总体经营情况
报告期内, 公司根据市场需求状况,充分发挥自身技术优势,积极拓展大直径硅
单晶和太阳能电池用硅单晶产品市场,改善4、5、6英寸硅片产品的盈利状况,加快1
2英寸硅单晶产品客户认证. 就产品而言,公司产品的结构比例与上年同期相比有较
大调整, 大直径单晶产量和比重加大,成为公司主要利润增长点;4－6英寸硅单晶产
品产量继续维持同期水平,销售价格有所提高,盈利状况有所改善;此外,太阳能电池
用硅单晶产品产销量稳步提升,供不应求.就管理运行而言,报告期内,公司管理层继
续深化企业内部管理,尤其是生产质量和人员管理,在原有质量管理体系基础上进一
步开展有关环境质量体系认证工作,确保公司产品产量和质量稳步提高,树立公司良
好形象,稳步提高市场占有率.
从未来发展形势和经营计划看, 公司将继续立足于半导体材料及相关行业快速
发展需要,优先发展高附加值产品,不断调整产品结构,通过适合的融资渠道,持续扩
大生产规模, 提高市场占有率;公司将加快与行业内优质企业的合作进程,实现在专
业生产领域的更大市场影响力和竞争优势,为公司长远发展争取主动.
报告期内,公司实现营业收入34,004.45万元,同比增加83.12%,实现营业利润3,
746.62万元,同比增加492.86%;实现净利润3,208.77万元,同比增加479.29%.总体来
说,公司本报告期与上年同期相比经营效益显著增长.
(1)报告期内公司财务状况分析
变动原因说明:
(1)流动资产增加主要是营业收入增加,应收票据、应收帐款、预付帐款等相应
增加所致.
(2)在建工程增加主要是扩大生产,增加固定资产投资所致.
(3)流动负债增加主要是营业成本增加,应付票据、应付帐款、预收帐款等相应
增加所致.
(4)未分配利润增加主要是中期净利润大幅增长所致.
(2)报告期内现金流量情况分析
变动原因说明:
(1)经营活动现金净流量净额增加主要是销售回款增加所致.
(2)投资活动现金净流量净额减少主要是固定资产投资增加所致.
(3)筹资活动现金净流量净额减少主要是还贷及利息支出增加所致.
2、公司在经营中出现的问题与困难
(1)原料短缺、成本上升依然是近一段时期公司经营面临的主要问题.尽管通过
努力,公司目前原料供应能够满足生产需要,但要实现扩大优质产品生产规模的计划
, 需要更多多晶硅原料供应.随着国内多晶硅生产技术和生产能力的快速提高,公司
力争通过与相关厂商合作有效缓解这一问题,实现双赢.
(2)公司要实现快速发展离不开专业领域人才. 从公司未来发展规模看,目前公
司优秀的工艺技术人员和生产操作人员都相对短缺, 公司急需建立更为有效的人才
吸引、奖励和培养机制,确实改善公司运行机制,以人才取胜.
(二)公司投资情况
1、募集资金使用情况
报告期内,公司无募集资金或前期募集资金使用到本期的情况.
2、非募集资金项目情况
报告期内,公司无非募集资金投资项目.
(三)预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损或者与上年同期相比
发生大幅度变动的警示及说明
预计公司前三季度经营业绩与去年同期相比增长300%-400%.
★2007年一季:
公司主要会计报表项目、财务指标大幅度变动的情况及原因
√适用 □不适用
1、报告期末,公司资产负债项目大幅度变动的情况及原因:
2、报告期内,公司利润表财务指标大幅度变动情况及原因:
2007年1－3月,公司生产经营继续保持良好的生产销售势头,累积实现营业收入
16,832.12万元,比上年同期增长了108.20%;实现净利润1520.14万元,比上年同期增
长了871.96%.报告期内,公司管理层紧紧抓住市场需求旺盛的有利时机,通过多方面
努力保证原材料供应量, 控制原料成本,同时继续加大高附加值产品产量,提高公司
整体盈利水平.
3、报告期内,公司现金流量表项目大幅度变动情况及原因
寸硅单晶抛光片产品和大直径单晶、太阳能单晶等新产品都呈现出供不应求的局面
, 公司一直处于满负荷的生产状态.但多晶硅原材料采购供应持续紧张,价格上涨幅
度较大, 生产成本压力依然严峻.面对新的市场变化,公司以股权分置改革顺利完成
为契机, 以强化生产管理为工作重点,实行以料定产、以销定产的产销模式,使报告
期内公司经营业绩大幅提高,并将继续保持持续、稳定的发展势头.
与上年同期相比,报告期内公司实现主营业务收入49,027.36万元,同比增长51.
18%; 实现主营业务利润6,984.66万元,同比增长33.94%;实现净利润1,787.92万元,
同比增长388.09%.公司全面完成年度经营计划各项指标.
除上述外部市场原因外,按照公司整体经营计划和发展战略,2006年公司为提高
业绩所做的主要工作有:
①大力加强考核与培训, 产品成品率显著提高.在原材料供应有限的情况下,公
司制定了严格细致的生产考核办法,强化各生产岗位的持续培训,采用先进的生产管
理方法,使公司合格产品出片率有了明显提高,有力的保证了公司业绩目标的实现.
②抓住市场机遇, 提高产品价格.由于原材料价格上涨及产品市场回暖等原因,
公司针对不同产品进行了产品价格的多次上调,提高了产品的利润率.
③重视技术持续改进和新品开发,提高设备产能,保持技术优势.2006年,公司取
得多项突破性技术革新成果,在设备不增加的情况下提高了产能;同时开发出多项大
直径单晶新品,有力的保持了公司领先的技术优势,为未来发展奠定了坚实基础.
总体来说,报告期内公司继续保持国内半导体材料行业的领先地位,较好的抓住
了市场机遇,大幅度提高了经营水平和经营业绩.
(2)报告期内公司资产构成及费用同比发生重大变动说明
注(1):应收帐款增加主要由于销售收入增加所致.
注(2):存货减少主要由于减少库存产品及科研项目验收,科研在产品转出所致.
注(3):在建工程增加主要由于增加固定资产投资所致.
(3)报告期内公司主要财务数据发生重大变化说明
单位:万元 币种:人民币
项目 2006年12月31日 2005年12月31日 增减比例(%) 变化原因
所得税 38.71 114.44 -66.17 注(1)
注(1):所得税减少由于子公司本年利润减少所致.
(4)报告期内,公司现金流量构成情况、同比发生重大变动的情况及与报告期净
利润存在重大差异的原因说明
注(1)投资活动产生现金流量净额减少6517. 21万元,主要由于上年转让江苏国
盛稀土材料有限公司股权所致.
注(2)筹资活动产生现金流量净额增加14751.72万元,主要由于增加流动资金借
款所致.
报告期经营活动产生的现金流量与报告期净利润不存在重大差异.
(5)报告期内主要控股公司及参股公司经营情况及业绩分析
单位:万元 币种:人民币
公司名称 业务性质 主要产品或服务 注册资本 资产规模 净利润
国泰半导体材 有限责任 研制、生产重掺砷 20,700 35,951 351
料有限公司 硅单晶(片)、区熔
硅单晶(片)等
国晶微电子控 有限责任 半导体材料及相关 1,000港币 7,274 39
股有限公司 材料的进出口贸易
;相关技术开发,技
术转让和技术咨询
服务; 信息通信、
智能控制、新材料
等领域的高科技项
目投资等业务.
北京国正信通 有限责任 法律、法规规定的范围 2,750 2,757 31
新材料有限公司
2、对公司未来发展的展望
(1)行业发展趋势及公司面临的市场竞争格局
根据预测, 未来几年全球半导体市场的需求将以6%－9%的速度增长,而8英寸以
下的硅片市场基本上处于平衡状态, 整体市场的增长将主要靠12英寸硅片市场的需
求拉动.因而跟随行业发展趋势,大力发展12英寸硅片相关产品是公司未来发展的主
导方向.
由于大直径单晶及太阳能单晶等新产品具有一定的盈利能力, 因而国内同类项
目和产品开始增多, 竞争逐渐加剧,这对公司进一步扩大相关领域市场,保持现有盈
利水平构成一定威胁. 此外,4－8英寸硅单晶产品的市场竞争依旧激烈,必须依靠更
为优质的产品和服务稳定和获取市场分额.
(2)公司发展机遇和发展战略
从公司制度上看,2006年公司顺利完成了股权分置改革,并且出台了股权激励计
划草案, 这为公司发展提供了最有利的制度环境和制度基础;从公司发展状态上看,
公司产品需求在一段时期内还将处于稳定增长阶段, 且公司在12英寸硅单晶、大直
径单晶和太阳能单晶产品领域积累了一定的技术和经验,具有较强的竞争优势,公司
正处于难得的发展时期. 但公司仍要妥善解决原料成本持续增加和供应紧张等问题
,才能抓住机遇,保证发展.
未来一段时期公司发展战略是,继续稳定和扩大优质产品的市场占有率,通过技
术革新提高产品附加值; 承担国家科研课题,重点研究开发12英寸硅单晶相关技术,
继续建设和进入12英寸抛光片及外延片的高端产业,逐步扩大产量.把公司做强做大
,为我国的高科技产业发展贡献力量.
(3)公司年度经营计划
针对以上对公司发展机遇和面临形势的分析, 公司2007年度工作的主要方面简
要列示如下:
①进一步扩大产量,提升市场份额,增加销售收入;
②通过多渠道努力,最大程度控制原材料价格增幅,确保原料供应;
③发挥技术优势,鼓励创新,继续提高产品合格率;
④加大研究开发力度,争取更多的国家和地方科研经费支持;
⑤强化人才战略,稳定和吸引半导体材料技术和设备维修人才,确保工艺技术的
提升和生产设备的稳定.
(4)公司资金需求和使用计划
随着公司主营业务和经济规模的扩大,为了保证实现公司发展战略,公司未来几
年所需资金将有较大增长.具体到2007年,所需资金约为3.5亿元,主要用于购买原材
料、科研项目支出和日常经营活动. 资金来源将主要通过公司自有资金、各类科研
经费支持和银行贷款等方式进行.
(5)公司面临的风险和对策
①市场风险:随着新的市场形势的进一步明朗,一些国内外厂商开始进入公司近
两年开发的新产品市场领域,形成竞争趋势.
对策: 公司已经并继续开发多种规格新品,以不断提高技术难度,增强市场竞争
力.
②成本风险:公司所用的主要原材料多晶硅价格将仍将持续上涨,给公司经营带
来的成本风险继续加大.
对策:公司已于2006年通过技术革新和生产管理显著提高了产品成品率,使原料
的使用效率大大提高; 此外,公司积极通过多种渠道,充分利用行业优势及和供应商
的合作基础,确保原料的供应数量,控制价格上涨幅度.
③人才风险:目前公司具有较高水平的设备维护人员紧缺,造成设备维修成本持
续上升,关键设备故障率有所提高,给扩大产量带来隐患和风险.
对策:公司将从加强日常操作培训、人才政策制定等多方面措施入手,培养和吸
引具有较高专业水平的设备维护人才,努力改善这一现状.
(二)公司投资情况
1、募集资金使用情况
报告期内,公司无募集资金或前期募集资金使用到本期的情况.
2、非募集资金项目情况
报告期内,公司无非募集资金投资项目.
(三)公司会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的原因及影响
报告期内,根据控股股东北京有色金属研究总院的统一会计政策的要求,本年度
公司对坏账准备的计提比例进行变更.
会计估计变更前后的坏账准备计提比例如下:
账龄 变更前计提比例 变更后计提比例
1年以内 5% 1.5%
1-2年 10% 5%
2-3年 30% 20%
3-4年 50% 50%
4-5年 80% 80%
5年以上 100% 100%
公司合并报表应收账款及其它应收款按照原计提比例计算坏账准备为5,846,82
7.57元,按照变更后计提比例计算坏账准备为1,826,431.89元.该事项增加本年净利
润4,020,395.68元.其中母公司增加净利润3,098,766.93元.控股子公司国泰半导体
材料有限公司增加净利润921,628.75元.
投资情况说明:
公司投资情况
1、募集资金使用情况
报告期内,公司无募集资金或前期募集资金使用到本期的情况.
2、非募集资金项目情况
报告期内,公司无非募集资金投资项目.
★2006年三季:
一、公司报告期内经营活动总体状况的简要分析
报告期内,公司生产经营稳定,但主要原材料多晶硅的供应紧张问题仍然未得到
缓解. 在多晶硅价格持续上涨的不利局面下,公司不断优化产品结构,通过技术提升
降低成本,保持了太阳能电池和大直径单晶产品的成本及销售优势,使得公司的销售
收入和盈利水平继续保持平稳增长.
报告期内, 公司实现主营业务收入14231.81万元,净利润491.93万元,同比分别
增长88.73%和96%.
1.占主营收入或主营业务利润总额10%以上的主营行业或产品情况
√适用 □不适用
2.公司经营的季节性或周期性特征
□适用 √不适用
3.报告期利润构成情况(主营业务利润、其他业务利润、期间费用、投资收益
、补贴收入与营业外收支净额在利润总额中所占比例与前一报告期相比的重大变动
及原因的说明)
□适用 √不适用
4.主营业务及其结构与前一报告期相比发生重大变化的情况及原因说明
□适用 √不适用
5.主营业务盈利能力(毛利率)与前一报告期相比发生重大变化的情况及其原因
说明
□适用 √不适用
二、会计政策、会计估计、合并范围变化以及重大会计差错的情况及原因说明
□适用 √不适用
三、经审计且被出具"非标意见"情况下董事会和监事会出具的相关说明
□适用 √不适用
四、预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损或者与上年同期相比
发生大幅度变动的警示及说明
√适用 □不适用
2006年由于公司产品结构调整, 整体生产经营情况和盈利水平比上年同期显著
好转, 预计2006年第四季度继续保持第三季度的盈利水平,全年实现盈利.由于2005
年每股净利润为0. 025元,基数较小,故2006年业绩与上年同期相比将有较大幅度增
长.
五、公司对已披露的年度经营计划或预算的滚动调整情况
□适用 √不适用
六、公司原非流通股东在股权分置改革过程中做出的特殊承诺及其履行情况
√适用 □不适用
股东名称:北京有色金属研究总院
特殊承诺:持有的非流通股自获得流通权之日起,二十四个月内不上市交易或转
让;在前项规定期满后二十四个月内通过证券交易所挂牌交易出售的股票不超过公
司股本总额的百分之十.
承诺履行情况:严格履行承诺事项
七、截止本次季报公告日,未进入股改程序公司的股改工作时间安排说明
□适用 √不适用
截止本次季报公告日,未进入股改程序公司的相关说明
□适用 √不适用
投资情况说明：
1、报告期内，公司无募集资金或前期募集资金使用到本期的情况。
2、报告期内，公司无非募集资金投资项目。
★2006年中期:
报告期内,国内半导体市场受多晶硅原材料供应紧张影响,半导体材料产品出现
供不应求局面.作为国内最大的半导体材料生产企业,公司依靠自身优势努力保证原
材料供应,不断优化产能和产品结构,使公司在新的市场形势下获得了良好的发展契
机,取得了较好的经营业绩.报告期内公司继续加大5、6英寸单晶及太阳能电池单晶
、大直径单晶等主要产品的生产力度,不断强化生产管理,使设备的生产效率和人员
的劳动效率得到明显提高. 公司主要产品需求旺盛,特别是6英寸重掺单晶产品需求
显著增加, 太阳能和大直径单晶产品销量稳步上升,供不应求.公司主营收入同比明
显提高, 利润水平快速增长.截至报告期末,公司实现主营业务收入1829.72万元,净
利润615.45万元,分别同比增长29.71%和180.86%.
(一)公司投资情况
1、报告期内,公司无募集资金或前期募集资金使用到本期的情况.
2、报告期内,公司无非募集资金投资项目.
(二)预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损或者与上年同期相比
发生大幅度变动的警示及说明
公司2005年1月-9月净利润为-5, 101,511.46元,预计2006年第三季度的生产经
营继续保持稳定增长态势,经营业绩较上年同期大幅增长,实现盈利.
★2006年一季度:
1.公司报告期内经营活动总体状况的简要分析
报告期内, 公司管理层针对产品需求现状和原料供应情况,大力调整产品结构,
增加了大直径单晶和太阳能电池产品的产量,减少了4、5、6英寸硅片中毛利较低产
品的产量, 采取多项措施控制产品成本,使产品收入显著提高,经营业绩同比大幅上
升. 同时,公司继续细化生产管理,全面推行实施TS16949质量管理体系,不断提高生
产效率,取得良好效果.公司承担的国家"863"重点科研课题"12英寸硅单晶抛光片项
目"进展顺利,生产线已进入试生产阶段.
报告期内,公司累计实现主营业务收入8,078.51万元,比去年同期增长42.9%;实
现净利润156.40万元,一举扭转了连续几年一季度亏损的不利局面(2005年一季度实
现主营业务收入5,651.67万元,净利润-635.71万元).以上经济指标变化主要由于大
直径单晶产品和太阳能电池产品需求和产量大幅增加,利润水平有较大提高所致.
公司董事会及全体员工将努力把握良好发展势头, 合理配置原材料等各项资源
,进一步提高产品质量和附加值水平,稳定现有市场,提高新产品市场占有率,继续稳
步提高公司业绩水平.
(1)占主营收入或主营业务利润总额10%以上的主营行业或产品情况
□适用 √不适用
(2)公司经营的季节性或周期性特征
√适用 □不适用
第一季度为公司生产的淡季,第四季度为公司生产的旺季.
(3)报告期利润构成情况(主营业务利润、其他业务利润、期间费用、投资收益
、补贴收入与营业外收支净额在利润总额中所占比例与前一报告期相比的重大变动
及原因的说明)
□适用 √不适用
(4)主营业务及其结构与前一报告期相比发生重大变化的情况及原因说明
□适用 √不适用
(5)主营业务盈利能力(毛利率)与前一报告期相比发生重大变化的情况及其原
因说明
□适用 √不适用
2.会计政策、会计估计、合并范围变化以及重大会计差错的情况及原因说明
□适用 √不适用
3.经审计且被出具"非标意见"情况下董事会和监事会出具的相关说明
□适用 √不适用
4.预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损或者与上年同期相比发
生大幅度变动的警示及原因说明
√适用 □不适用
公司2005年1-6月净利润为-7, 611,296.10元,预计2006年第二季度的生产经营
情况和盈利水平会好于第一季度,业绩继续大幅增长,中期实现盈利.
5.公司对已披露的年度经营计划或预算的滚动调整情况
□适用 √不适用
6.公司原非流通股东在股权分置改革过程中做出的特殊承诺及其履行情况
□适用 √不适用
★2005年末期:
1、报告期内公司经营情况回顾
(1)报告期内公司总体经营情况
报告期内, 公司以加大市场开拓力度,强化生产管理为工作重点,在调整产品结
构, 整合各项资源方面下足功夫,克服原材料价格快速上涨、供应不足的不利因素,
使公司经营业绩趋于好转,整体经营呈现良好稳定态势,为公司2006年继续发展打下
了坚实的基础.
与上年同期相比,报告期内公司实现主营业务收入32,429.52万元,同比增长12.
62%; 实现主营业务利润5,214.86万元,同比增长19.75%;实现净利润366.31万元,同
比增长56.88%,较好地完成了公司年度经营计划目标.以上业绩的取得与公司开展的
以下几方面的工作密不可分:
①重点开发国外优质客户, 创新产品品种.2005年,公司以良好的产品质量和较
高的知名度稳定和发展了一部分国外大客户.这对继续稳定及扩大市场,加快资金回
笼都大有裨益.
②强化生产管理, 实施最先进管理制度.2005年,公司深入开展QS9000质量管理
体系和5S生产现场管理制度, 聘请专业公司辅助实施,取得非常良好的效果.员工素
质和生产效率都得到显著提高,进而实现了节约生产成本,提高产品质量的最终目的
③稳定原材料供应, 严格控制生产成本.2005年,为克服主要原材料多晶硅价格
上涨带来的成本压力, 公司一方面以自身在国内的生产和技术优势积极与国外大的
多晶硅供应厂商建立战略合作关系,另一方面通过国家相关部门的支持,通过与国外
的政府间合作, 获得稳定的供应商支持.同时,公司进一步降低其他原辅材料的采购
成本,采取扩大供应商,严格出库控制,加大回收力度,石英坩埚等其他原辅材料国产
化等多项有力措施,基本保证了今后一段时期内的生产原料需求,最大限度控制了采
购成本,为公司2006年的生产经营奠定了良好的基础.
(2)公司存在的主要优势和困难,经营和盈利能力的连续性和稳定性
公司在人才、技术和设备方面的优势在国内依然显著, 产品和企业的知名度在
国际市场上有明显提高; 产品市场需求有所上升,原材料供应基本保障.但公司依然
面临原材料价格继续上涨及激烈的国际市场竞争等经营现状和困难, 公司管理水平
也有待进一步提高.公司经营的稳定性和盈利能力的连续性有待进一步加强.
2.报告期内公司主营业务及其经营状况
3.报告期内公司资产构成同比发生重大变动说明
注(1):存货增加主要由于科研在产品增加所致.
注(2):长期股权投资减少主要由于2004年国晶微电子控股有限公司处于开办期
未纳入合并所致.
注(3):在建工程减少主要由于在建工程完工转入固定资产所致.
注(4):短期借款减少主要由于本年度经营现金流好转所致.
4.报告期内公司主要财务数据发生重大变化说明
所得税增加主要由于子公司国泰半导体材料有限公司净利润增加所致.
5.报告期内,公司现金流量构成情况、同比发生重大变动的情况及与报告期净
利润存在重大差异的原因说明：
经营活动产生现金流量净额增加5,563.67万元,主要由于公司销售增加、 强化
应收帐款管理所致.
投资活动产生现金流量净额增加12, 710.21万元, 主要由于转让股权收回投资
款所致.
筹资活动产生现金流量净额减少30, 920.57万元, 主要由于本年度减少银行借
款所致.
报告期经营活动产生的现金流量与报告期净利润不存在重大差异.
(二)对公司未来的展望
1、公司未来的发展趋势及面临的市场竞争格局可能产生的影响程度
(1)行业的发展趋势
相比2005年的市场低迷,公司所处的半导体产业在2006年有逐步回升的趋势,且
亚太地区将是发展最快的地区.作为半导体产业链上游的材料企业,预计市场需求能
够稳中有升,所需产品进一步向大直径硅单晶产品集中.
(2)公司面临的市场竞争格局
随着原材料价格上涨和供应紧张,国内同类企业优胜劣汰进一步加重,公司竞争
优势较为明显.随着公司主要产品出口比例的增加,来自国外市场的竞争压力进一步
加大,公司力求以优质的产品、价格和服务争取国外优质客户,增强竞争力和影响力
2、公司未来发展机遇、发展战略和新年度经营计划
(1)发展机遇
①全球半导体行业发展回升,需求增长
②公司在人才、技术、设备、品牌等方面的优势积累
③国家、各级政府政策的一贯扶持
(2)公司发展战略
在"十一五"期间,公司将通过进一步加快具有自主知识创新的产品研发,逐步调
整公司的主要产品结构,力争在某些领域成为世界级的供应商.同时进一步争取国家
支持, 加快12英寸硅单晶抛光片的研制,并逐步扩大生产规模,力争在超大规模集成
电路生产用半导体材料领域使中国与世界水平保持同步.
(3)新年度经营计划
①调整产品结构,集中供应优质客户
公司目前产品以4－8英寸硅单晶抛光片为主.2006年,公司将逐步减少小直径单
晶生产,集中力量供应产品附加值较高的大直径单晶片及硅棒,使产品结构更加合理
,提高盈利水平.
公司将逐步改变客户分散、供应量悬殊的局面,舍弃需求小、资信差的客户,集
中供应优质大客户,以保证生产和经营效益的稳定.
②开拓国际市场,加大出口份额
公司将继续开拓国际市场,通过多种形式进行合作,建立与国际知名半导体企业
的良好互利关系,为公司长远发展做好准备.
③加快12英寸硅单晶生产线建设,争取科研新课题
公司承担的国家"863"重点科研课题"12英寸硅单晶抛光片项目"进展顺利,正处
于生产工艺调试阶段, 准备最后验收,拟定于上半年进入试生产阶段.该生产线生产
的12英寸硅单晶抛光片将成为今后一段时期公司的重点产品和新的利润增长点. 力
争在国家"十一五计划"中获得新的科研课题.
④推行新管理制度,提升管理水平
公司计划在上半年全线实行TS16949质量管理体系,这是一项以客户为宗旨和导
向的国际化先进管理制度,对于大幅度提升公司管理水平,提高公司企业形象十分有
利.
3、公司资金需求和使用计划
为完成2006年度的经营计划和工作目标, 预计2006年度公司的资金需求约为3.
5亿元,主要用于购买原材料和日常经营活动.对于上述流动资金的需求,公司将主要
依靠自有资金及银行贷款.
4、公司面临的风险及对策
2005年,公司的主要原材料多晶硅价格大幅上涨,并且今后一段时期还有上涨的
可能性. 对策:公司将积极采取多种渠道,扩大供应商规模,签订长期供应协议,保证
供应; 提高工艺水平增加实收率以降低材料单耗;积极完善领料用料制度,使原料使
用效率最大化.
(三)公司投资情况
1、募集资金使用情况
报告期内,公司无募集资金或前期募集资金使用到本期的情况.
2、非募集资金项目情况
报告期内,公司无非募集资金投资项目.
★2005年第三季度:
(一)公司报告期内经营活动总体状况的简要分析
报告期内, 公司的主营业务和经营范围均未发生变化,生产经营订单充足,市场
销售情况良好,但是主要原材料多晶硅的价格上涨趋势并未缓解,对生产成本产生一
定压力.2005年第三季度实现主营业务收入7,540.71万元,比2004年同期增长7.59%,
2005年1-9月实现主营业务收入21,646.61万元,比2004年同期增长14.62%,报告期内
实现净利润250.98万元.
由于公司上半年亏损, 虽然公司第三季度实现盈利,但1-9月份公司累计净利润
仍然亏损.
1、占主营收入或主营业务利润总额10%以上的主营行业或产品情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币 审计类型:未经审计
分行业 主营业务收入 主营业务成本 毛利率(%)
半导体材料 187,150,345.64 163,779,950.83 12.49
稀土材料 29,315,774.02 27,756,122.88 5.32
其中:关联交易 15,735,957.26 14,999,642.34 4.68
关联交易的定价原则:公司的关联交易是在关联各方协调一致的基础上进行的,
双方遵循市场化原则, 交易定价客观公允,符合关联交易规则,公司履行了必要的法
定程序,体现了公开、公平的原则,符合《公司法》、《证券法》等有关法律、法规
以及《公司章程》的规定.
2、公司经营的季节性或周期性特征
□适用 √不适用
3、报告期利润构成情况(主营业务利润、其他业务利润、期间费用、投资收益
、补贴收入与营业外收支净额在利润总额中所占比例与前一报告期相比的重大变动
及原因的说明)
□适用 √不适用
4、主营业务及其结构与前一报告期相比发生重大变化的情况及原因说明
□适用 √不适用
5、主营业务盈利能力(毛利率)与前一报告期相比发生重大变化的情况及其原
因说明
□适用 √不适用
(二)会计政策、会计估计、合并范围变化以及重大会计差错的情况及原因说明
√适用 □不适用
由于公司于2005年9月26日与有研稀土新材料股份有限公司签订了《股权转让
协议》,本公司将持有的江苏省国盛稀土有限公司80%股权转让给有研稀土新材料股
份有限公司.协议约定转让基准日为2005年6月30日,根据财会(2003)10号文,江苏省
国盛稀土有限公司本年度纳入合并会计报表的范围为2005年1-6月的利润表和现金
流量表.
(三)经审计且被出具"非标意见"情况下董事会和监事会出具的相关说明
□适用 √不适用
(四)预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损或者与上年同期相比
发生大幅度变动的警示及原因说明
□适用 √不适用
(五)公司对已披露的年度经营计划或预算的滚动调整情况
□适用 √不适用
(六)公司原非流通股东在股权分置改革过程中做出的特殊承诺及其履行情况(
G股公司)
□适用 √不适用
(三)关联企业经营状况 (截止日期:2005-12-31)
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜ 关联企业名称 ｜营业收入(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜国泰半导体材料有限公司 ｜ ｜ 736.00｜ 36031.00｜
｜国晶微电子控股有限公司 ｜ ｜ 14.00｜ 896.00｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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